製品情報

チップ・ダミー選別機

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チップ・ダミー選別機はチップ鍍金処理後のチップとダミーをそれぞれに分ける装置です。自動供給ホッパ装置、チップ&ダミー振分テーブル、チップ回収ボックス、ダミー回収ボックスの四部分で構成されています。

特徴

ストレートフィーダの駆動原理を応用し、高速処理が可能。

 

仕様

機械名
チップ・ダミー選別機
適用ワーク
材質
セラミック積層抵抗
厚み
0.8㎜、0.5㎜、0.2㎜
寸法
1608、1005、0603(0402)
選別能力
約35min/100万個
表面処理 黒ゴム貼り
電源 AC200V±10%50Hz/60Hz
AC100V±10% 50Hz/60Hz
機械寸法 L1200×W480×H1100㎜
機械重量 200kg
外観図
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*その他:各サイズ対応致します